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一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳.pdf

    一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，引脚弯折包裹于填充块上，位于灯槽内的电极层与绝缘带之间涂覆有若干处用于防止电极层翘起的加固胶，加固胶与封装胶不同，封装胶出于透光性考虑，封装胶的材质、浓度及粘固性均受到限制，而本实用新型固定胶仅涂覆于电极层边缘，不会影响到LED灯光的照射，可选用浓度及粘固

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496774 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121196144.0 (22)申请日 2021.05.31 (73)专利权人 福建鼎珂光电科技有限公司

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