一种单介质层立体金属墙去耦结构.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种单介质层立体金属墙去耦结构,包括金属墙、底板和两个辐射模块,所述金属墙贯穿所述底板并与所述底板固定连接,且位于所述公共接地板的顶部,两个所述辐射模块分别与所述底板固定连接,并均位于所述底板的顶部,且两个所述辐射模块关于所述金属墙对称设置,在满足去耦和匹配要求的前提下,不仅使天线阻抗匹配变好,而且还实现了较好的去耦效果,修正了H面的辐射方向图,提高了E面的实际增益,从而较好地解决了现有技术中方向图偏移的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215497087 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121346238.1 (22)申请日 2021.06.17 (73)专利权人 桂

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