一种用于半导体封装后废料处理设备.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种用于半导体封装后废料处理设备.pdf

本实用新型提供一种用于半导体封装后废料处理设备,包括:工作台;支架,支架固定安装于工作台顶部的四周;连接板,连接板固定安装于支架的内侧;收集箱,收集箱固定安装于连接板的顶部;支撑架,支撑架固定安装于工作台的顶部;收集装置,收集装置固定安装于支撑架的底部。本实用新型提供的一种用于半导体封装后废料处理设备,手动的拉动收集装置中的废料收集斗,促使进行下将,对准工作台上的边角料,将其进行吸进再通过连通接口和连接管输送到收集箱中的收集漏框中,操作方便,能够有效且快速的将边角料进行收集,从而降低了工作人员对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215466670 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121398041.2 (22)申请日 2021.06.23 (73)专利权人 湖南中科存储科技有限公司

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