原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型涉及印制电路板设计技术领域，提供一种PCB封装，其中，PCB封装具有用于封装待测试元器件的第一板面，以及与第一板面相对的第二板面，PCB封装设有至少一个引脚焊盘和至少一个测试点焊盘，引脚焊盘设于第一板面或第二板面，且用于对位封装待测试元器件的引脚，测试点焊盘设于第二板面，且与引脚焊盘相对位置固定。本实用新型的PCB封装，可使得相同模块中测试点焊盘相对于引脚焊盘的位置基本统一，且测试点焊盘的尺寸偏差可较小，从而便于在待测试元器件封装完成后，共用一套治具的治具顶针接触相同模块的相关测试点焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215529426 U
(45)授权公告日 2022.01.14
(21)申请号 202121674198.3
(22)申请日 2021.07.22
(73)专利权人 深圳市金锐显数码科技有限公司
提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载；后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新最新专利内容，完善相关专利服务，助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意！
版权声明书
用户编号：7160061112000031
文档评论（0）