一种集成电路的组合包装装置.pdfVIP

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一种集成电路的组合包装装置,包括方形缓冲腔体(7),缓冲腔体(7)内部开设有方形空腔,集成电路(8)放置在缓冲腔体(7)的方形空腔中,缓冲腔体(7)下方设置有由一张纸通过切割折叠而成的拱桥状的桥状支撑结构(4)或缓冲腔体(7)侧面设置有由一张纸通过切割折叠而成的摇篮状支撑结构(5),带有桥状支撑结构(4)或摇篮状支撑结构(5)的缓冲腔体(7)放置在包装盒(3)的空腔中,包装盒(3)具有盖体结构,包装盒(3)盖体闭合后外部包装有封套(1),封套(1)外部包装有防静电膜(2)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215477063 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121813907.1 (22)申请日 2021.08.05 (73)专利权人 西安梅格米瑞创意设计有限责任

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