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一种硅棒包装箱，包括底座、中衬、上盖和围挡，所述中衬设有多个，并设置在底座和上盖之间，用于隔离上下码放的硅棒；围挡围绕在箱体的四周，围挡的上、下边沿分别卡在上盖和底座上预留的凹槽中；底座上表面设置有阵列凸台，阵列凸台包括多个间隔分布的凸台，底座下表面设有多个支撑用的凸起，凸起上设有减重槽；中衬的正反面为对称设置，均设置有与所述阵列凸台中凸台数量、轮廓尺寸一致的凹台，组成阵列凹台；上盖的上表面为平面，下表面设有与所述凹台位置对应、数量、轮廓尺寸一致的上盖凹台；底座、中衬和上盖均采用EPP材质制成。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215514836 U
(45)授权公告日 2022.01.14
(21)申请号 202121294849.6
(22)申请日 2021.06.10
(73)专利权人 无锡道石新材料有限公司
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