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- 2023-04-10 发布于北京
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本实用新型涉及半导体硅片生产用辅助装置的技术领域，特别是涉及一种厚片切割装置。该厚片切割装置包括基座，基座上开设有贯穿所述基座两端的过料口，且基座用于支撑晶托，晶托上具有多个厚片，基座上安装有互相连接的切割刀和驱动器，驱动器驱动切割刀切割厚片，被切除的厚片通过过料口掉落。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过使得驱动器驱动切割刀切割厚片，并使得被切除的厚片通过过料口掉落，如此代替了人工将厚片掰掉的处理方式，从而避免碎裂的硅片割伤人，同时也提升了厚片去除的效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215472258 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121804049.4
(22)申请日 2021.08.02
(73)专利权人 杭州中为光电技术有限公司
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