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- 2023-04-10 发布于北京
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本实用新型提供一种高温腔体温度传感器，包括热敏电阻、陶瓷壳、外壳和导线，所述热敏电阻封装于所述陶瓷壳中，所述热敏电阻的引线伸出所述陶瓷壳与所述导线的一端焊接，焊点处包覆有第一热缩管，所述陶瓷壳嵌设于所述外壳内，所述导线的另一端伸出所述外壳并安设有连接器，所述外壳供导线伸出的壳口处包覆有定位导线的第二热缩管。本实用新型使用陶瓷灌封结构封装芯片，提高了传感器的耐高温、及绝缘耐压的性能，使得传感器整体耐温达到300℃，满足绝大多数高温厨电产品的使用要求。与常规的封装工艺相比，在高温环境下，使用陶瓷灌封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215492128 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121820095.3
(22)申请日 2021.08.05
(73)专利权人 孝感华工高理电子有限公司
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