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一种高效的半导体快速封装装置.pdfVIP

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  • 2023-04-10 发布于北京
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一种高效的半导体快速封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种高效的半导体快速封装装置，涉及半导体生产技术领域。本实用新型包括操作桌面，所述操作桌面底部设置有支撑腿，所述操作桌面上表面中部设置有传动箱，所述传动箱两侧设置有丝杆，所述传动箱上方设置有半导体固定板，所述操作桌面上表面一侧设置有转盘齿轮，所述传动箱背部设置有固定架，所述固定架内部设置有转动齿轮。本实用新型通过转盘齿轮带动丝杆上的传动齿轮，使丝杆进行转动，并通过两侧丝杆由皮带进行连接，使丝杆能够同向转动，并带动半导体固定板进行上下运动，其中转盘齿轮位于操作桌面的一侧，方便于使用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496644 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121688127.9 (22)申请日 2021.07.23 (73)专利权人 苏州硕芯电子科技有限公司

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