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PB9(外層檢驗課)介紹 找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 ** 第六十一页，共一百零五页。 PB9(外層檢驗課)介紹 MRX銅厚量測: 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出 ** 第六十二页，共一百零五页。 PCB制造流程简介—PC0 PC0介绍 (防焊---成型) PC1 (Solder Mask 防焊课) PC2 (Surface Treatment Process 加工课) PC3 (Routing 成型课) PC9 (Final Inspection Testing 终检课) ** 第六十三页，共一百零五页。 PC1(防焊课）流程简介 原理：影像转移 主要原物料：油墨 油墨之分类主要有： IR烘烤型 UV硬化型 ** 第六十四页，共一百零五页。 PC1(防焊课）流程简介 防焊(Solder Mask) 目的： A. 防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡