厚铜板产业调研分析.docxVIP

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  • 2023-04-17 发布于重庆
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厚铜板产业调研分析 支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料,电子浆料等工艺与辅助材料,高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。 完善人才引育机制 (一)加大人才培养力度 深化产教融合,推动高等院校优化相关学科建设和专业布局。鼓励企业建立企业研究院、院士和博士后工作站等创新平台,建立校企结合的人才综合培训和实践基地,支持企业开展员工国内外在职教育培训。 (二)加强人才引进培育 多渠道引进高端人才和青年人才,加快形成具有国际领先水平的专家队伍。发挥行业组织及大专、高等院校作用,鼓励企业培育和引进掌握关键技术的科

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