一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜.pdfVIP

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2023-04-12 发布于四川
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一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜.pdf

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本实用新型公开了一种用于芯片内部绝缘防护的薄膜，包括绝缘基层，所述绝缘基层的顶部与底部均设置有导热层，所述导热层远离绝缘基层的一侧设置有防护层。本实用新型由防护层对芯片的表面进行防潮、防霉和防腐，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害，再由绝缘基层通过防护层对芯片的外侧进行绝缘保护，提高绝缘效果，从而具备了能够对芯片进行有效防护的优点，解决了现有芯片薄膜的表面不具备一定的防护涂层，只通过绝缘材料对芯片的表面进行绝缘处理，防护效果较差，芯片薄膜的表面容易出现受潮或被腐蚀的问题，一定程度的提高了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215551609 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202122276330.1 B32B 9/04 (2006.01)