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一种新型IGBT模块装配结构.pdfVIP

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  • 2023-04-13 发布于北京
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一种新型IGBT模块装配结构.pdf

    本发明涉及一种新型IGBT模块装配结构，包括底板、焊片和陶瓷覆铜板（DBC），所述焊片置于所述底板和所述DBC之间，在所述底板朝向焊片的一侧设置有若干定位柱，在所述DBC上设置有若干定位孔，所述定位柱和定位孔位置相对应，所述定位柱一端延伸至所述定位孔内，所述定位柱的高度与所述定位孔的深度之差小于所述焊片的厚度，所述焊片用于焊接时连接所述底板和所述DBC。该模块通过合理涉及定位柱和定位孔的位置和尺寸，实现快速精确装配。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215644455 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202120290329.1 (22)申请日 2021.02.01 (73)专利权人 南瑞联研半导体有限责任公司

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