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基于环境温度的红外焦平面阵列非均匀性校 正 1 红外焦平面阵列非均匀性校正 红外焦平面阵列(IRFPA) 技术是近年来非常火热的一种新型传感 应用技术，具有良好的应用前景，但由于其自身的物理性质，IRFPA 具有一定的非均匀性，从而导致测量结果的偏差。为了减少 IRFPA 的 非均匀性行为，最近几年中，研究人员主要利用改变 IRFPA 芯片的系 统环境来进行校正，能够有效地改善测量精度，达到预期的校正效果。 2 基于环境温度的红外焦平面阵列非均匀性校正 根据来自不同领域研究中报道的结果，大量研究在红外摄像机校 正中使用了环境温度。研究表明，环境温度变化会导致 IRFPA 芯片的 响应差异，并随着温度的变化而变化，为此，在实际应用过程中，环 境温度变化是引起 IRFPA 芯片测量偏差的重要原因。由此，在 IRFPA 测量过程中，根据环境温度进行校正是实现高精度测量的重要手段。 3 基于环境温度的红外焦平面阵列非均匀性校正过程 在 IRFPA 测量过程中，使用环境温度进行校正，首先确定一个环 境温度，然后测量 IRFPA 芯片响应值，通过不断改变环境温度，观察 IRFPA 芯片的响应值变化规律，最后给出一个环境温度与 IRFPA 芯片 响应值之间