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本实用新型公开了一种智能卡生产用感应模块封装装置，涉及电子电路技术领域。本实用新型包括输送机构、固定机架和封装结构，其中输送机构固定连接在固定架的内侧，固定架的上方与封装结构固定连接，封装结构包括除尘仓、引风机、点胶机、推拉器、连接臂、齿板夹定爪，除尘仓的上方与引风机固定连接，除尘仓的一侧设置有点胶机，点胶机的一侧设置有推拉器，推拉器的下方与连接臂固定连接，连接臂的内部与齿板夹定爪活动连接，齿板夹定爪之间与驱动齿轮啮合连接，驱动齿轮的下方与微电机固定连接，微电机的上方与连接臂固定连接。本实用新型
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215613761 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202122128448.X
(22)申请日 2021.09.03
(73)专利权人 东莞市众宏通智能卡有限公司
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