一种半导体生产用夹取装置.pdfVIP

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  • 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体生产用夹取装置,包括框体和伺服电机,所述框体的内部固定安装有伺服电机,且伺服电机的输出端固定连接有转轴,所述转轴的另一端通过轴承与框体的内壁固定连接,所述框体的上侧固定连接有连接座,且连接座上侧的中心位置处安装有安装杆,所述转轴的外侧固定套接有齿轮,且齿轮的上下两端对称啮合有齿条,所述齿条的下侧固定连接有连接杆。本实用新型通过设置有夹头和防护机构,有效防止出现半导体在夹取的过程中出现损坏,从而提升本装置使用过程中的成品质量,设置有横杆和胶垫,可有效提升夹取板在使用过程中

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215680650 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122124393.5 (22)申请日 2021.09.04 (73)专利权人 江苏海创微电子有限公司

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