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- 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型涉及一种用于半导体产品生产的成型设备,包括底座、支架、上模组件和下模组件,所述支架设置在底座上,所述上模组件设置在支架上,所述下模组件设置在底座上,所述上模组件位于下模组件的正上方,所述上模组件包括上模、推板、气缸和密封环,所述下模组件包括下模和模槽,该用于半导体产品生产的成型设备通过四个气缸同步驱动,提升了合模的稳定性,通过设置相互嵌入的密封环和模槽,提高了合模后的密封性,减少了溢料,提高了成型品质。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215661305 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122129572.8
(22)申请日 2021.09.03
(73)专利权人 深
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