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- 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种计算机CPU的散热装置，属于计算机技术领域，包括CPU本体和设置在CPU本体左右两侧的U形铜板，所述CPU本体上表面的左右两侧均安装有铝板，所述铝板位于U形铜板内，所述铝板的上表面安装有若干个散热片二，两个所述U形铜板的上表面设置有同一个支撑板，所述支撑板上安装有若干个铜柱，所述铜柱的底端贯穿支撑板并与CPU本体表面相抵触；本方案中，通过设置U形铜板和散热片一，利用铝板将CPU本体上的热量进行散发，铝板通过散热片二将自身的热量进行散热，配合U形铜板和铜柱的作用，对热量进行导向
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215642594 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202122507506.X
(22)申请日 2021.10.19
(73)专利权人 东营职业学院
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