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- 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆级封装类芯片测试夹具，包括测试底座，其上开设有用于放置待测芯片的测试腔；测试顶盖适于压盖在测试底座上；浮动压块装置包括压合部件和操作部件，压合部件包括固定压合部件和采用软性材料制成的浮动压合部件，操作部件活动设置在测试顶盖上且适于在活动时驱动浮动压合部件与待测芯片的上表面贴合，使得待测芯片处于测试状态。由于浮动压合部件采用软性材料制成，可以根据待测芯片的背部的贴片的厚度进行浮动，从而可以有效防止待测芯片由于过压损坏的问题，同时软性材质还可以有效避免待测芯片在测试过程中表面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215678487 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122104386.9
(22)申请日 2021.09.02
(73)专利权人 法特迪精密科技（苏州）有限公司
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