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- 2023-04-14 发布于四川
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本申请涉及一种超辐射发光二极管芯片取用装置,包括放置底座、环形扣板,所述放置底座上端面设有可拉伸膜;所述放置底座外周壁设有环形凸起,所述环形凸起上端面与所述放置底座上端面位于同一平面;所述放置底座外周壁设有膜拉伸装置,所述可拉伸膜边缘与所述膜拉伸装置连接;所述环形扣板套于所述环形凸起外。本装置中的膜拉伸装置通过拉伸所述可拉伸膜的方式,使芯片脱离底部膜,便于取用,此外拉伸后的可拉伸膜能够让芯片之间的间距变大,在取放芯片的过程中,减少了对周围芯片的损伤,进而减少了人工对于芯片的影响,保证取用芯片材料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215644442 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202123205918.4
(22)申请日 2021.12.20
(73)专利权人 武汉英飞华科技有限公司
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