半导体无极调速温控机柜.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型涉及半导体无极调速温控机柜,包括有柜体,所述柜体上铰接有门板,门板包括有左侧门板和右侧门板,还包括有通风装置和半导体冷却装置,所述柜体顶部设置有通风孔,所述通风装置安装在通风孔上,所述半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置、右侧半导体冷却装置以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置,所述半导体冷却装置包括有上斜外壳、积液槽、风机、散热片、风机网片,所述柜体上设置有通孔,所述上斜外壳安装在柜体上的通孔处,所述散热片上安装有风机,所述风机上安装有风机网片,所述积液槽安装在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215735534 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121839780.0 (22)申请日 2021.08.09 (73)专利权人 金陵科技学院 地址

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