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本实用新型涉及压合装置技术领域，具体为一种双面压合覆铜板结构，包括机架、压合板、基板槽、压合上模、上模驱动组件、通槽、压合下模和下模驱动组件，所述压合上模和压合下模的内部均设置有加热腔，所述加热腔中设置有电性连接的多个加热电阻和温敏电阻；实际应用中，通过加热电阻和温敏电阻持续为压合上模和压合下模预热，将待压合基板和上层铜箔依次放到基板槽中，将下层铜箔放到压合下模的上表面，上模驱动组件驱动压合上模下压，同时下模驱动组件驱动压合下模穿过通槽上压，将基板槽中的上层铜箔、基板和压合下模上表面的下层铜箔压
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215704855 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121155852.X
(22)申请日 2021.05.27
(73)专利权人 龙宇电子（深圳）有限公司
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