一种封闭式半导体零部件清洗装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种封闭式半导体零部件清洗装置,包括底座,所述底座顶部固定连接有连接底板,所述连接底板内部为空心设置,所述连接底板内壁固定连接有第一筛板,所述连接底板顶部固定连接有固定板,所述固定板的数量设置有两个。本实用新型通过将需要进行清洗的半导体零件放置于第二筛板顶部,进行摊平清洗,根据清洗箱与零件之间的距离调节喷洒范围,吸水泵吸入水源通过清洗喷头喷洒出进行清洗,为了防止废水溅射,转动防护挡板,通过转轴锁紧板与锁紧插杆进行位置固定,进一步进行废水的防溅射,通过第一筛板和第二筛板使废水流入至

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215656712 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122245096.6 (22)申请日 2021.09.16 (73)专利权人 上海芯莘科技有限公司

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