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一种超高效的低发热LED恒流芯片.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于北京
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一种超高效的低发热LED恒流芯片.pdf

    本实用新型公开了一种超高效的低发热LED恒流芯片，涉及到LED恒流芯片技术领域，包括安装壳和顶板，所述顶板的下表面与安装壳的上表面粘接连接，所述顶板的宽度大于安装壳的宽度，所述安装壳的内腔设置有基板，所述基板的两侧面均固定连接有引脚，所述安装壳的两侧内壁均竖直开设有通槽，所述引脚贯穿通槽并延伸至安装壳的外侧，所述安装壳的下表面固定连接有凸块，所述凸块的下端面粘接连接有橡胶垫。本实用新型通过在安装壳的两侧内壁均竖直开设有多个通槽，多个通槽与多个引脚一一对应，不仅保证了安装壳内腔堆积的热量能够及时散

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731757 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121424715.1 (22)申请日 2021.06.25 (73)专利权人 浙江浩盈电子科技有限公司

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