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hit低温银浆组成.docxVIP

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  • 2023-04-20 发布于浙江
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hit低温银浆组成.docx

    hit低温银浆组成 低温银浆通常由以下组成部分构成： 1. 银粉：作为导电部分的主体成分，占低温银浆总体积的比例较高。 2. 稳定剂：作为银粉的分散剂，分散性能对于低温银浆的成型和导电性能具有很大的影响。 3. 溶剂：用于调节低温银浆的粘度和流动性，以便于制作。 4. 其他助剂：如表面活性剂、稠化剂、润湿剂、防腐剂、消泡剂等，用以改善低温银浆的性能和工艺特性。 参考组成比例：银粉占50%~80%，稳定剂占5%~20%，溶剂占10%~40%，其他助剂占1%~10%。

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