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- 2023-04-15 发布于四川
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本申请提供了一种光模块,包括:下壳体、上壳体,与所述下壳体盖合形成包裹腔体。电路板,设置于所述包裹腔体内部;所述电路板上设有发射让位孔。底座,设置于所述发射让位孔处,下表面上设有承载光发射芯片和硅光芯片。所述底座向所述上壳体传导热量。所述底座为热传导部件,具有较好的热传导性能,光发射芯片与硅光芯片产生的热量经底座传导至上壳体,具有较好的温度稳定性。本申请集成度高,装配简单,无需增加温度控制器件,减少电器件的使用,从而降低光模块的总功率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215678864 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122324284.8
(22)申请日 2021.09.24
(73)专利权人 青岛海信宽带多媒体技术有限公
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