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一种晶体管的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种晶体管的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种晶体管的封装结构，其可提高晶体管的过电流能力，同时可降低工作温升，其包括外壳、框架、焊接在框架上的至少一个晶体管芯片、引脚，晶体管芯片封装于外壳内，引脚包括三个，分别为：栅极、源极和漏极，各引脚的一端与晶体管芯片连接，另一端由外壳内部向外引出，源极、漏极的横截面积大于栅极的横截面积。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215680679 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122223644.5 (22)申请日 2021.09.14 (73)专利权人 徐州里程碑智能科技有限公司

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