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晶圆激光切割用晶圆片固定结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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晶圆激光切割用晶圆片固定结构.pdf

    本实用新型涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有放置台，所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚，所述放置台的底端固定连接有蓄水块，所述放置台通过蓄水块与装置主体连接，所述蓄水块的内部开设有蓄水槽，所述蓄水槽的内部安装有抽水机，所述抽水机的顶端连接有输水管，所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温，防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害，大大的保证了人员的身体健

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215699007 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121865137.5 (22)申请日 2021.08.11 (73)专利权人 苏州微邦电子有限公司

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