DS18B20介绍、流程图和程序源代码.docxVIP

DS18B20 单线数字温度传感器 DALLAS 半导体公司的数字化温度传感器 DS1820 是世界上第一片支持 “一线总线”接口的温度传感器，体积更小、适用电压更宽、更经济。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建温度传感 器网络，为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20、 DS1822 “一线总线”数字化温度传感器同 DS1820 一样，支持“一线总线”接口，测量温度范围为-55°C~+125°C，在-10~+85°C 范围内，精度为±0.5°C，而DS1822 的精度较差为± 2°C 。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰 性，适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。DS18B20 可以程序设定 9~12 位的分辨率，精度为±0.5°C，分辨率设定，以及用户设定的报警温度存储在EEPROM 中，掉电后依然保存。DS1822 与 DS18B20 软件兼容，是 DS18B20 的简化版本。省略了存储用户定义报警温度、分辨率参数的EEPROM，精度降低为±2°C，适用于对性能要求不高，成本控制严格 的应用，是经济型产品。 继“一线总线”的早期产品后，DS1820 开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20 和 DS1822 使电压、特性及封装有更多的选择，让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。1、 DS18B20 性能特点 DS18B20 的性能特点：①采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O 口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9 位二进制数，含符号位），②测温范围为-55℃- 统机，⑤用户可分别设定各路温度的上、下限，⑥内含寄生电源。2、 DS18B20 内部结构DS18B20 内部结构主要由四部分组成：64 统机，⑤用户可分别设定各路温度的上、下限，⑥内含 寄生电源。 2、 DS18B20 内部结构 DS18B20 内部结构主要由四部分组成：64 位光刻ROM，温度传感器，非挥发的温度报警触发器TH 和TL，高速暂存器。DS18B20 的管脚排列如图 1 所示。64 位光刻ROM 是出厂前被光刻好的，它可以看作是该 DS18B20 的地址序列号，不同的器件地址序列号不同。 图 1 DS18B20 引脚分布图 8 8 位产品系列号 48 位产品序号 8 位CRC 编码 序号0123 序号 0 1 2 3 寄存器名称 温度低字节 温度高字节TH/用户字节 1 HL/用户字节 2 作 用 以 16 位补码形式存放存放温度上限 存放温度下限 序号 4、5 6 7 8 寄存器名称 保留字节 1、2 计数器余值 计数器/℃ CRC 作 用 CRC 校验 高 8 位SSSSS262524低 8 位232221202-12-22-32-4以 12 位转化为例说明温度高低字节存放形式及计算：12 位转化后得到的 12 位数据，存储在 18B20 的两个高低两个 8 位的RAM 中，二进制中的前面 5 位是符号位。如果测得的温度大于 0，这 5 位为 0， 只要将测到的数值乘于 0.0625 即可得到实际温度（等价说明：高8 位字节的低 3 位和低 8 位字节的高 高 8 位 S S S S S 26 25 24 低 8 位 23 22 21 20 2-1 2-2 2-3 2-4 说明：温度测量分辨率有四种，即 位测量分辨率 0.5℃； 位测量分辨率 0.25℃； 11 位测量分辨率 0.125℃； 12 位测量分辨率 0.0625℃； 9~12 位的测量，无论采用哪种分辨率，温度整数的有效位均是表中26~20； 以 12 位为例： 温度值 二进制数 十六进制数 +125℃ 0000 0111 1101 0000 07D0H +25.0625℃ 0000 0001 1001 0001 0191H +10.125℃ 0000 0000 1010 0010 00A2H +0.5℃ 0000 0000 0000 1000 0008H 0℃ 0000 0000 0000 0000 0000H -0.5℃ 1111 1111 1111 1000 FFF8H -10.125℃ 1111 1111 0101 1110 FF5EH -25.0625℃ 1111 1110 0110 1111 FF6FH -125℃ 1111 1100 1001 0000 FC90H 1、DS18B20 控制方法 在硬件上，DS18B20 与单片机的连接有两种方法，一种是VCC 接外部电源，GND 接地，I/O 与单片机的 I/O 线相连；另一种是用寄生电源供电，此时UDD、GND 接地，I/O 接单片机I/O。无论是内部寄生电源还