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一种新型半导体物料箱的取放设备.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种新型半导体物料箱的取放设备.pdf

    本实用新型公开了一种新型半导体物料箱的取放设备，包括用于半导体物料箱周转的主体柜，主体柜内可拆卸连接有上料组件和输出组件，上料组件设于输出组件的一端并用于将半导体物料箱由上一工位取放至输出组件上，上料组件包括：上料框架、设于上料框架底端并与主体柜固定连接的底板、通过螺钉对称设于上料框架前端的滑杆和套设在滑杆上并沿滑杆上下滑动的滑座；底板上对称排列有导轨，上料框架扣合在导轨上并沿导轨前后移动，滑座的前端固定排列有多个支撑爪，滑座的顶端固定连接有气缸，气缸的输出端设有相对于气缸0‑90°转动的机械手

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731624 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121496883.1 (22)申请日 2021.07.02 (73)专利权人 深圳市科美通电子设备有限公司

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