- 2
- 0
- 约9.29千字
- 约 8页
- 2023-04-15 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种发热装置及采暖装置,其中发热装置包括电极层、半导体发热层和封装层;电极层设置于半导体发热层的第一表面;半导体发热层的发热材质为金属氧化物半导体制热材料;封装层用于封装电极层和半导体发热层。本实用新型提供的发热装置发热均匀、电能转换效率高、能耗低、成本小,适用范围广,且适合于大批量生产,具有较高经济价值。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215723502 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121417238.6 B32B 27/36 (2006.01)
您可能关注的文档
最近下载
- KingSCADA3.7初级培训教材.pdf VIP
- OLED技术原理.ppt VIP
- 胃肠镜麻醉专家共识解读.pptx VIP
- 第23题 几何综合(压轴大题)(原卷版)-2025年中考数学冲刺复习(武汉专用).pdf VIP
- 23J012-5生态护坡(1)护坡.pdf VIP
- 2025心肺复苏指南课件(2025-AHA心肺复苏CPR和心血管急救指南-欧洲复苏委员会).pptx VIP
- 2025年中国人民公安大学教师招聘考试真题 .pdf VIP
- LCD模组制程原理.ppt VIP
- 年产10万吨丙烷脱氢制丙烯工艺设计说明书.docx VIP
- 电土施表13.3-8 排(雨)水立(干)管通球试验记录.doc VIP
原创力文档

文档评论(0)