一种发热装置及采暖装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于北京
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本实用新型公开了一种发热装置及采暖装置,其中发热装置包括电极层、半导体发热层和封装层;电极层设置于半导体发热层的第一表面;半导体发热层的发热材质为金属氧化物半导体制热材料;封装层用于封装电极层和半导体发热层。本实用新型提供的发热装置发热均匀、电能转换效率高、能耗低、成本小,适用范围广,且适合于大批量生产,具有较高经济价值。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215723502 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121417238.6 B32B 27/36 (2006.01)

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