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一种超声换能器阵列封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种超声换能器阵列封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种超声换能器阵列封装结构，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体低温键合互联；基体包括焊点、钝化层、以及嵌入钝化层内的金属互连层，焊点在基体相对于金属化框架方向的另一侧；金属化框架与超声换能器阵列之间的空隙及表面，填充和覆盖有声学匹配层。本实用新型利用了半导体工艺分别制作了基体和金属化框架，并利用半导体封装工艺中的低温键合技术对超声换能器阵列进行了封装，避免了超声换能器阵

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215695553 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202023280933.0 (22)申请日 2020.12.29 (73)专利权人 北京万应科技有限公司

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