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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型旨在提供一种能够有效提高后续分选工序工作效率的晶圆位置扫描检测设备。本实用新型包括设置在机台上的扩膜机构、外环扣合机构以及扫描喷码机构,所述扩膜机构通过两轴调整机构设置在所述机台上,所述外环扣合机构和所述扫描喷码机构均设置在所述扩膜机构的上方,所述扩膜机构包括升降组件、扩膜板、限位板以及压板,所述扩膜板固定在所述升降组件的活动端,所述限位板和所述压板上均设置有与所述扩膜板相适配的通口,所述压板铰接配合在所述限位板上。本实用新型应用于晶圆扩膜分选的技术领域。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731600 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121533685.8
(22)申请日 2021.07.07
(73)专利权人 长园半导体设备(珠海)有限公司
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