原创力文档- 3
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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型提供了一种封装结构的IGBT功率模块，包括散热组件和温度监测组件，在IGBT模块工作过程中产生的热量通过IGBT模块上设置的散热基板进行散热，同时散热组件增强IGBT模块的散热能力，在IGBT模块芯片的温度超过105℃时，散热组件中设置的制冷片开始工作，增强散热组件的散热能力，在IGBT模块芯片的温度超过150℃时，温度监测组件断开IGBT模块的电源同时发送警报数据到云端，云端发送警报信号到客户端，工作人员通过客户端接收到警报信息后对IGBT模块进行处理，解决了目前IGBT模块存在的芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731667 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121548722.2
(22)申请日 2021.07.08
(73)专利权人 青
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