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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了芯片封装设备，包括封装架，所述封装架的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接横板，所述连接横板的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的底部活动连接有外转盘，所述连接柱的外表面固定连接有固定块，所述固定块远离连接柱的一侧固定连接有扭簧。本实用新型中，通过连接柱与外转盘之间的转动，调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合，并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合，完成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731590 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121884988.4
(22)申请日 2021.08.12
(73)专利权人 深圳市栗橡科技有限公司
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