一种破损硅片剔除装置.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约6.04千字
  • 约 8页
  • 2023-04-16 发布于四川
  • 举报
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,具体涉及一种破损硅片剔除装置。本实用新型包括机架,所述机架上间隔设置有对齐跑道,所述对齐跑道一侧均设置有剔除跑道,所述剔除跑道一侧均连接设置有输送跑道,所述输送跑道上设置有收集料盒。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,将硅片放置在每个对齐跑道上,通过对齐跑道对硅片进行整理并且对破损的硅片进行标记,硅片在对齐跑道上对齐后统一输送至剔除跑道上,当破损的硅片输送至剔除跑道上时,剔除跑道将破碎的硅片进行剔除,当完整的硅片输送至剔除跑道上时,剔除跑道将完整的硅片输送至输

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215696009 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122087462.X (22)申请日 2021.08.31 (73)专利权人 无锡市江松科技有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档