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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型涉及硅片生产技术领域,具体涉及一种硅片发料机。本实用新型包括机架,所述机架内部上部和下部分别设置有上料层和出料层,所述上料层和所述出料层上均设置有若干输送跑道,所述输送跑道包括若干跑道。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,将上料层和出料层分别与硅片的上料口和出货口进行连接,工人将料盒放置在输送跑道上,通过输送跑道将料盒输送至指定的地方,同时机架的下层上的输送跑道还能够将处理后的料盒运输至指定的位置,同时输送跑道是由若干个跑道组成的,能够根据输送路程的距离进行调整,能够应用于不同的生产需
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731629 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122087464.9
(22)申请日 2021.08.31
(73)专利权人 无锡市江松科技有限公司
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