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- 2023-04-16 发布于四川
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一种刚挠结合电路板多层挠性基板压合工艺，涉及电路板制备工艺领域，在内层蚀刻后的挠性基板弯折区域局部贴合覆盖膜，并快压成型；将快压覆盖膜后的挠性基板使用等离子对膜面进行粗化、清洁；将切割后的AD纯胶贴合于棕化后挠性基板线路面，贴合后的AD纯胶进行预压；对挠性基板非AD胶覆盖的铜区域再次棕化；将切割后的半固化片与所贴AD纯胶的挠性基板，与其它基板进行叠层；将叠层后的四层挠性基板，通过熔合的方式对板边进行固定，其后一次压合。本发明提前通过激光切割将挠性区域的对应的半固化片与刚性区域对应的AD纯胶镂空，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115843157 A
(43)申请公布日 2023.03.24
(21)申请号 202211346430.X
(22)申请日 2022.10.31
(71)申请人 信丰迅捷兴电路科技有限公司
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