半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种使可靠性提高的半导体装置,具有半导体部和第1~第3电极。第1电极设置于半导体部的背面上。第2电极设置于所述半导体部的表面上。所述半导体部包含第1导电型的第1层和第2导电型的第2及第3层。另外,所述半导体部包含有源区域和将所述有源区域包围的末端区域,所述第2电极设置于所述有源区域上。所述第2层设置于所述第1层与所述第2电极之间,与所述第2电极电连接。所述第3层沿所述有源区域与所述末端区域的边界将所述第2层包围,与所述第2层分离而设置。所述第3电极在所述第1电极与所述第2电极之间在所述第1层中延

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115842050 A (43)申请公布日 2023.03.24 (21)申请号 202210154925.6 (22)申请日 2022.02.21 (30)优先权数据 2021-153420 202

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