一种隔热型多孔砖.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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本申请公开了一种隔热型多孔砖,包括:主砖体,所述主砖体呈矩形,所述主砖体上设有若干第一孔洞;第一副砖体,所述第一副砖体设置于所述主砖体的一侧,所述第一副砖体上设有若干第二孔洞;第二副砖体,所述第二副砖体设置于所述主砖体的另一侧,所述第二副砖体上设有若干第二孔洞;其中,所述第一孔洞的截面呈矩形,所述第一孔洞中设有第一隔热层,所述第二孔洞的截面呈矩形,所述第二孔洞中设有第一隔音层。本实用新型的有益效果是:通过在主砖体上设有第一孔洞,并在第一孔洞内设有第一隔热层,同时,通过在第一副砖体和第二副砖体上设

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215716502 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122200738.0 (22)申请日 2021.09.13 (73)专利权人 江山市郑氏砖业有限公司

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