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一种LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种LED封装结构.pdf

    一种LED封装结构，包括支架和若干相互串联的LED芯片，所述支架包括塑料碗杯、正极焊盘、负极焊盘和绝缘隔离带，所述绝缘隔离带设在正极焊盘与负极焊盘之间，LED芯片串的正极通过第一焊线与正极焊盘连接，LED芯片串的负极通过第二焊线与负极焊盘连接，LED芯片串中相邻LED芯片之间通过第三焊线相互连接；所述第一焊线和第二焊线均由QA线弧段和延长线弧段组成，所述延长线弧段贴地，所述第三焊线为T线弧或M线弧焊线。本实用新型采用不同线弧焊线，能减少断线的情况出现，提升产品可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731702 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122102318.9 (22)申请日 2021.09.02 (73)专利权人 鸿利智汇集团股份有限公司

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