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用于半导体封装贴片装置的吸嘴和半导体封装贴片装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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用于半导体封装贴片装置的吸嘴和半导体封装贴片装置.pdf

    本实用新型公开了一种用于半导体封装贴片装置的吸嘴，所述吸嘴上形成有用于与吸嘴杆配合安装的安装孔，所述安装孔为位于所述吸嘴底部的矩形孔，所述吸嘴的外露表面形成有用于指示所述安装孔安装方向的安装指示部。根据本实用新型的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，通过在吸嘴的外露表面设置安装指示部，便于吸嘴与吸嘴杆之间的装配，防止吸嘴与吸嘴杆之间安装角度偏差，避免了安装错误产生的品质事故，且安装结构简单，降低了吸嘴和吸嘴杆的安装难度，提高了生产速率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731643 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122038447.6 (22)申请日 2021.08.26 (73)专利权人 合肥钛柯精密机械有限公司

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