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耳机导轨式清胶治具.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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耳机导轨式清胶治具.pdf

    本实用新型公开一种耳机导轨式清胶治具，其包括底座、滑移组件、压合件、压力微调结构和治具，所述滑移组件、所述压力微调结构和所述治具沿所述底座的长度方向呈间隔开地设置，所述压合件具有压头且所述压头位于所述治具的上方，所述压合件安装于所述滑移组件的输出端，所述压合件在所述滑移组件的驱动下升降并带动所述压头压向所述治具，所述压力微调结构用于调节所述压合件的压合状态。本实用新型的耳机导轨式清胶治具具有受力均匀和压合准确的优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215701396 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122338942.9 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 东莞华贝电子科技有限公司

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