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- 2023-04-16 发布于北京
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本发明涉及电子元器件技术领域,特别是一种电容器铜排的点铆式铆接结构,与现有技术相比,该电容器铜排的点铆式铆接结构包括两块铜板,在两块铜板之间铆压一根密集点铜柱,密集点铜柱的上下两端上分布有密集点铆头,密集点铆头呈尖锐的小三角形状,通过将平面铆头加工成尖锐的小三角形密集均布在铆头上,压铆时因为三角形触点面积小所有压铆时阻力小,铜柱接触位置先进行变形,不会导致铜柱内部膨胀,铆接稳定美观,压铆后产品变形小,铜排接触面更贴合,有利于导电,铆接受力更均匀,铆接牢固性好,单个铆接拉拔力测试差异不大。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731338 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122300646.X
(22)申请日 2021.09.23
(73)专利权人 厦门市松竹精密科技有限公司
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