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一种便于焊接电阻的传感器骨架结构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种便于焊接电阻的传感器骨架结构.pdf

    本实用新型提供了一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，涉及传感器技术领域，传感器骨架结构包括安装在传感器的壳体上的骨架；骨架的上端设有安装头，安装头内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针和后端插针组成；前端插针插接在插孔内；后端插针远离安装头的一端连接IC芯片；前端插针和后端插针的中间设有安装在骨架上的定位件；定位件上设有定位槽；定位槽内卡接有电阻。本实用新型的传感器骨架结构避免使用价格高的PCB板，可有效降低成本；简化了生产工艺；产品的稳定性更高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215732224 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122161577.9 (22)申请日 2021.09.08 (73)专利权人 上海感先汽车传感器有限公司

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