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- 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型涉及小尺寸智能化5G模组,包括5G模组电路板,5G模组电路板上设置有两层电路设计构架;两层电路设计构架,其中一层设置有核心单元,另一层设置有通用型单元;本方案采用创新性的两层电路设计架构,将对无线数据进行处理的基带单元和射频数据处理的射频单元作为核心部分进行高度集成化设计,将数据接口、电源管理和天线部分单独进行设计,采用RISC精简化开放性的硬件设计框架,将射频电路与电源管理电路进行隔离开来,采用物理完全分层设计,彻底解决电路间信号干扰的情况,同时也将模组的尺寸大幅减少,与业界大部分5
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215818126 U
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202121019391.3
(22)申请日 2021.05.13
(73)专利权人 深圳市移轩通信有限公司
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