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一种便于安装的LED灯芯封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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一种便于安装的LED灯芯封装结构.pdf

    本实用新型公开一种便于安装的LED灯芯封装结构，包括安装基板和若干个嵌入设置在安装基板上的LED灯芯体，所述安装基板上形成有若干个相对称分布且贯通上下的矩形腔，每个矩形腔内嵌入设置有LED灯芯体，所述安装基板上在矩形腔的两侧形成与矩形腔相连通的限位腔，所述限位腔的前后侧壁上部形成有相平行对位的滑动槽，所述LED灯芯体由金属热沉体、环套设置在金属热沉体边周上部的安装基座、固定连接在金属热沉体顶壁中部的LED芯片、覆盖设置在LED芯片顶部的荧光粉填充层、覆盖设置在荧光粉填充层顶部的填充胶层、覆盖设置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215771198 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122326188.7 (22)申请日 2021.09.24 (73)专利权人 惠州市鑫惠利光电材料有限公司

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