一种均匀导热回流焊焊接载板.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型提供了一种均匀导热回流焊焊接载板,包括主体组件和导热组件,所述主体组件包括弧形板体、圆形杆体和倾斜板体;所述主体组件的内部安装有导热组件;所述导热组件包括焊接载板本体、小圆形盲孔、大圆形盲孔、铜板体和无碱玻璃纤维板体;所述焊接载板本体的下表面均匀开设有小圆形盲孔,所述焊接载板本体的下表面均匀开设有大圆形盲孔。本实用新型根据热传导的空气对流路径,在焊接载板本体背面设置不同尺寸、不同深度的小圆形盲孔与大圆形盲孔,减少载板本身吸热(吃热)对产品影响的程度,其中无碱玻璃纤维板体的设置,用于提高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215746972 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122334091.0 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 昆山振顺电子科技有限公司

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