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- 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型涉及一种动力机构,尤其涉及一种冲压半导体框架的动力机构。本实用新型提供一种操作简便,成本较低,安全系数较高的冲压半导体框架的动力机构。本实用新型提供了这样一种冲压半导体框架的动力机构,包括有底板、第一固定架、第二固定架、电机、联轴器、蜗杆、第三固定架、转轴、蜗轮、曲柄、连杆、第一固定块等;低板顶部的右侧设有第一固定架,第一固定架中部的前侧壁设有第二固定架,第二固定架上安装有电机。本实用新型达到了的效果,通过压板与半导体框架接触;压板将半导体框架固定住,使得半导体框架在进行冲压时不会发生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215745772 U
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202122430118.6
(22)申请日 2021.10.09
(73)专利权人 东莞市吉晓科技有限公司
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