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- 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型公开了用于半导体探针的阵列组装模具,包括真空吸盘和能与真空吸盘真空吸附的针管定位组件,针管定位组件包括基板、导板和针板,基板能固定在真空吸盘上,导板与基板固定连接,且导板上阵列分布有若干贯穿导板的顶针孔,顶针孔内固定有与其对应设置的顶针,顶针上端延伸出导板且直径与针管的内径匹配,针板盖合在导板上,且针板上开设有与顶针孔的对应设置且贯穿针板的针管筛孔,针管在重力作用下可直立于针管筛孔中,针管的平口端朝下并套装在顶针上,针管的缩口端上端面与针板齐平。能快速导正针管,便于后续探针组装。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215771875 U
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202122323663.5
(22)申请日 2021.09.24
(73)专利权人 苏州迪克微电子有限公司
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